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IC公司力争上游跻身前三

2019-08-28 09:33:01 来源:
IC公司力争上游跻身前三

除了半导体的材料、半导体的设备,半导体的测试外还有半导体的设计同样属于半导体的上游。目前设计与制造分离,半导体设计属于轻工业,而半导体的制造与封装则属于重工业,而半导体设计则是关乎芯片能否正常运作的重要环节。
半导体设计领域目前的状况:自给率仍然较低,但细分领域具备亮点,核心关键领域设计能力不足,从应用类别(如:手机到汽车)到芯片项目(如:处理器到FPGA),国内在高端关键芯片自给率几近为0,仍高度仰赖美国企业;长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力。
IP授权、EDA软件属于利基市场,半导体 IP 授权属于半导体设计的上游。IP授权的出现源自半导体设计行业的分工,设计公司无需对芯片每个细节进行设计,通过购买成熟可靠的IP方案,实现某个特定功能。这种类似搭积木的开发模式,缩短了芯片开发的时间,提升了芯片的性能。全球半导体IP市场在 2018年整体市场规模为49亿美元。其中ARM公司是IP领域绝对龙头,占41%市场份额。
从营收规模来看,全球前十大芯片设计公司总营收规模达到 810 亿美元,同?#20173;?#38271; 12%。其中博通 同?#20173;?#38271;15.6%,以217.54亿美元营收居首;高通同比下降了4.4%,以164.50 亿美元继续位居第二。华为海思紧跟联发科跻身前5位,营收规模增至5645亿,增速跃升榜首。
按地域来看,当前全球IC设计仍以美国为主导,中国大陆是重要参与者。2018年美国IC设计公司占据了全球约59%的最大份额,IC Insight预计,新博通将总部全部搬到美国后这?#29615;?#39069;将攀升至69%左右。台湾地区IC设计公司在2018年的总销售额中占16%,与2010年持平。联发科、联咏和瑞昱都跻身全球前二十大IC设计公司之列。日本、 ?#20998;?#21322;导体公司以IDM模式居多。
以毛利率和营收规模两个维度来看,国内芯片设计上市公司与全球前十差距仍然较大。尽管差距明显,国内的芯片设计行业仍在高速成长,从过去二十年来看,国内半导体设计行?#30340;?#22797;合增长速度超过40%,2018年的成长速度也达到了21.5%,相较于2007-2017年全球芯片市场4.4%的增长率,中国芯片市场的增长率一直在维持在20%以上。
国内IC公司力争上游跻身前三
国内IC公司力争上游跻身前三
尽管大?#38477;?#21306;海思上榜,但可以看到的是高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上,国内高端IC设计能力严重不足。可以看出,国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。总的来看,芯片设计的上市公司,都是在细分领域的国内最强。比如2017年汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC成为全球安卓阵营最大指纹IC提供商,成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。但与国际半导体大厂相比,?#36824;?#26159;高端芯片设计能力,还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。
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